Megrendelés-kapcsolat

BGA rework, soldering station

administrator, v, 07/24/2011 - 10:05

BGA Rework station (soldering station) laptop javításhoz

A notebook alaplapok és egyéb BGA chipekkel szerelt PCB-k szakszerű javításához, elengedhetetlen felszerelés egy BGA forrasztó állomás, vagy ahogy a szakmában hívjuk BGA rework, soldering station.

A gyakori laptop alaplap meghibásodások jellemzően kontakt hibák miatt következnek be. Tünetei csíkos, furcsa kép, világító ledek mellett fekete képernyő, háttérben boot -oló operációs rendszer stb... Szervizesek gyakran halljuk az : "...este még jó volt reggel már nem indult a gép! "A meghibásodás tipikus oka lehet a szélsőséges hőmérsékleti ingadozás (melyről nem a felhasználó tehet, inkább hűtési, tervezési gyártási probléma lehet...) és a fizikai igénybevétel.

PCB kontakt hibák előfordulhatnak az alábbiak szerint: nyomtatott áramkör galvanizálás sérülése, vezetői sáv sérülése, silány minőségű BGA chipek alkalmazása bizonyos laptopoknál. (A vezető sávok leginkább folyadék behatásaként sérülnek)

BGA rework station értékesítés, és egyéb szolgáltatásaink

  • Oktatás, azaz lehetőséget kínálunk néhány alkatrész kiforrasztására és beültetésére.
  • Kedvezőbb áron magasabb színvonalon szolgáltatunk, és értékesítünk. Árak
  • Sok éve javítunk alaplapokat, tapasztalatinkat megosztjuk ügyfeleinkkel.
  • Amennyiben Ön képes digitális berendezéseket megjavítani, segítünk hogy profi lehessen.

BGA Reballing ( vagy ahogy a fórumokon helytelenül hívják: reball )

Miután kivettük az alaplapból a BGA chipet következhet a reballing folyamat. Mivel az alkatész akár több mint ezer forrasztó labdával is rögzítésre kerülhet, ezért nagyon érzékeny pont. A reball új forrasztó golyók visszahelyezését jelenti.

  • Nagy méretű chipeknél a reballing folyamat csak BGA rework station berendezéssel végezhető.
  • A reballing folyamat jó kézügyességgel néhány perc alatt elvégezhető a megfelelő eszközökkel.
  • Reballing művelethez használatos felszerelések BGA stencilek, golyók, flux stb...
  • 1 doboz (250.000 db)  0.6 mm  BGA Leaded Solder Balls 5.800 ft+áfa

Kapcsolatfelvétel