Részletes ismertetés
Felhasználóbarát funkciók, a mai igényekhez igazodva.
A laptop javításokra specializált profilok miatt alapvetően automata üzemmódban kell használni a BGA forrasztó állomást. Automata üzemmódban a beprogramozott alap profilok a munkák 90 százalékánál módosítás nélkül alkalmasak a feladat elvégzésére, de lehetőség van ezektől eltérni, és a saját beállításainkat különféle egyedi profilokban letárolni. Lehetőség van továbbá egy több órás előmelegítési ciklus beállítására, ahol az érzékenyebb alaplapokat felkészítjük a forrasztásra. Az idő leteltével nem kell megvárni az alapállapotba vissza hűlést hanem azonnal kezdhetjük a forrasztási folyamatot, ezzel kisebb terhelésnek tesszük ki a PCB-t.
Visszacsatolt szabályozás
Az alsó és felső infra melegítők független szabályozását, két hőmérő biztosítja. Az egyik hőmérőt az alaplap szélénél kell elhelyezni. Ez állítja be a teljes PCB felület hőmérsékletét, melyet automatikusan a szükséges hőmérsékleten tart a felhelyezett PCB méretétől függetlenül. A másik hőmérőt a kiforrasztandó alkatrész közvetlen környezetébe kell helyezni. Ez a kívánt hőprofil alapján vezérli a felső fűtőtestet. A felső fűtőtestet ezen pont fölé kell helyezni.
Professzionális hűtés
A forrasztás eredményességét és minőségét nagymértékben befolyásolja a megfelelő meredekségű hűtés. Az itt alkalmazott megoldás szintén visszacsatolt módon hűti vissza a munkadarabot, biztosítva ezzel az elvárásokat.
Laptopokhoz kifejlesztett precíz, stabil PCB befogási lehetőség
A laptop alaplapokhoz kifejlesztett befogórész stabilan rögzíti az alaplapot. A deformálódás elkerülése érdekében, az alátámasztás tetszőleges (1/3-os elosztásban javasolt) pontokon lehetséges. (Az alaplap szélénél történő rögzítés deformálódáshoz vezethet, a PCB közepe megsüllyedhet.)
A BGA chipek alá befolyasztott ragasztót forró állapotban könnyedén ki tudjuk szedni elmozdulás nélkül. A kiforrasztott alkatrész levételekor nem kell attól tartani hogy a megolvadt forraszanyagból kihullanak egyéb SMD alkatrészek. A PCB alatt nincsen robossztus tartószerkezet (fémtömeg) ami elvezeti a hőt és ezáltal egyenetlen melegítést okozna, mégis gyors stabil rögzítést tesz lehetővé. Ennek eredményeképp még a más szervizek által elgörbített alaplapok is korrigálhatók. Természetesen egyéb PCB (mobil telefon, PDA...) is könnyen befogható, ezekre amúgy sem jellemző a deformálódás.
Könnyen kezelhető hőmérők
Az alkalmazott rögzítési módszernek köszönhetően gyorsan, és kényelmesen helyezhetjük el a hőmérőket. A stabil rögzítés a mérés pontosságát szolgálja. További hőmérők elhelyezésének azért nincs értelme mert látszik ha megolvadt az anyag, vagy helyére ugrott az alkatrész a beforrasztás során.