Szempontok forrasztáskor

Nagy előmelegítő felület

Az egyik legfontosabb szempont hogy a BGA rework station amivel dolgozunk legalább akkora előmelegítő munkafelülettel rendelkezzen mint maga a PCB. A kis melegítő felületen az alaplap eldeformálódik, és maradandó károsodás következik be az alaplap geometriájában.

Stabil PCB rögzítés

Több szempontól is fontos hogy megfelelően le legyen rögzítve az alaplap. Az instabil rögzítésnél előfordulhat hogy egy megbillenő alaplapról elcsúsznak az alkatrészek vagy a hátoldalon leesnek. Szintén fontos szempont hogy mennyi időbe telik mindez. Egyes gépeknél egyáltalán nem alkalmaznak rögzítést, vagy nagyok körülményesen kivitelezhetően. Ez még a nagyon drága gépeknél is tapasztalható.

Visszacsatolt dupla hőprofilos szabályozás

Szintén nagyon fontos hogy visszacsatolt módon legyen előmelegítve az alaplap teljes felülete, és minél kevesebb stressznek legyen kitéve. Ha a hő egyenletesen eloszlott akkor a munkaterület fölött elkezdődhet a további hőmérséklet emelése a hőprofil alapján, a felső infra sugárzóval. Mindezalatt a kontroller egy másik hőprofil szerint állítja be a PCB teljes felületének hőmérsékletét. A folyamat úgy van kialakítva hogy minél kevesebb igénybevételnek legyen kitéve a PCB. Ilyen technikával többször ki-be lehet forrasztani cserélgetni az alkatrészeket.

Visszacsatolt hűtés

A munkaterület kihűtését szabályozott visszacsatolt módon kell végezni. A gyártói javaslat -6 C/sec. A túl lassú és gyors hűtés hibás forrasztáshoz vezethet, vagy mechanikai feszültség marad az alaplapban. A hűtés mindezen okokból változó fordulatszámú ventilátorral történik. A szabályozáshoz a hőmérők szolgáltatják az adatokat.